디쌤

반도체 분야

Ingot 외경 측정시스템

Wafer Silicon crystal growing measurement System

액체 실리콘 에서 Seed를 통해 Wafer 결정으로 가공 생산 시 결정의 외관 치수를 Vision System을 통하여 실시간으로 측정하며 Seed의 회전속도 및 Pulling 단차를 제어 함으로서 User가 원하는 Wafer를 생산하게 하는데 목적이 있다.

Specification

- 검사 항목 : 실리콘 잉곳 Part 별 임계 치수를 차등 적용하여 Neck, Shoulder, Body별 성장을 촉진 및 제어

Machine Features

- Camera Resolution : 125만 ~ 500만 화소 적용가능
- 2Point, 1Point 측정 가능
- Touch Panel 일체형 PC
- Wafer 성장 및 촉진을 위한 실시간 Data Feed Back System