Business
머신비전 장비
Creation & Innovation,
A Leader of Machine Vision
반도체 분야
Wafer Carrier 두께 측정장비
Wafer Carrier Thickness Measuring System
Wafer Lapping Machine에 사용되는 Carrier의 두께를 정밀하게 측정하는 장비
Specification
- 검사 대상 : 300mm용 Wafer Carrier
- 검사 대상 크기 : Ø470m x Ø600, 두께 760~780㎛
- 적용 Sensor : Chromatic Confocal Sensor
- 측정 반복도 : 0.25 ㎛
- 측정 정확도 : ±0.5㎛
- 검사 대상 크기 : Ø470m x Ø600, 두께 760~780㎛
- 적용 Sensor : Chromatic Confocal Sensor
- 측정 반복도 : 0.25 ㎛
- 측정 정확도 : ±0.5㎛
Machine Features
- 제품을 회전하면서 다양한 위치에서 두께 측정
- 다양한 위치 측정을 위한 제품 이송 특수 컨셉 적용
- 측정 오차를 줄이기 위하여 Line성 두께 측정 후 Averaging
- 총 7축 Motion 적용
- 자동 Loading/Unloading, 건조기 등 Option
- 다양한 위치 측정을 위한 제품 이송 특수 컨셉 적용
- 측정 오차를 줄이기 위하여 Line성 두께 측정 후 Averaging
- 총 7축 Motion 적용
- 자동 Loading/Unloading, 건조기 등 Option
