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SMT/PCB·PACKAGING & NEPCON KOREA 2010 참가
작성자: 관리자 2010-03-26 | 8,346
첨부: SMT2010.JPG(82.9 KB)

SMT/PCB·PACKAGING & NEPCON KOREA 2010 참가

당사는 지난해에 이어 올해도 SMT/PCB·PACKAGING & NEPCON KOREA 에서 여러분들을 만나뵙게 되었습니다.

올해 새롭게 출시된 카메라 제품들을 소개해 드리고, 현장에서 신제품을 이용한 데모 시연을 진행하였습니다.

Vision산업의 선두기업으로 발돋움하기 위한 노력으로 항상 새로운 모습을 보여드리고자 최선을 다하고 있으니 여러분들의 많은 격려와 관심 부탁 드립니다.

1. 주요전시 ITEM
  -. 신제품 AVT 카메라 및 고속카메라 장시간저장시스템(TRS : Tera Recording Station)
2. 개최기간
  -. 2010년 3월 31일(수) ~ 4월 2일(금)
3. 개최장소
  -. 삼성동 코엑스 3층 Hall C&D
4. 당사 부스위치
  -. Hall C - E108

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